这个例程是要检查图中焊接点，并获取焊接点的直径。
处理过程：
首先，分离比较明亮的区域，然后将找出来的结果，转换成最小的平行矩形，即获得了图像处理的ROI。 这里采用了阈值分割：将图像中的灰度值处于某一指定灰度值范围内全部点选到输出区域中。threshold (Bond, Bright, 100, 255)
然后，在ROI区域内选择比较暗的区域，移除不适合的区域（利用形状，面积等参数），把物体抽出变成一个独立的物，找出圆形物体，并且排列物体即可。。
程序如下：
dev_close_window ()
dev_open_window(0, 0, -1, -1, 'black', WindowID)
read_image(Die, 'E:/halcon图像/die_03.png')
dev_display(Die)
threshold(Die, Brightregion,100,255)
shape_trans(Brightregion, ROI, 'rectangle2')
reduce_domain(Die, ROI, DieROI)
threshold(DieROI, RawSegmentation,0,50)
fill_up_shape(RawSegmentation, Wires, 'area', 1, 100)
opening_circle(Wires, BallRegion, 15.5)
connection(BallRegion, Balls)
select_shape(Balls, FinalBalls, 'circularity', 'and', 0.85, 1.0)
count_obj(FinalBalls,NumBalls)
smallest_circle(FinalBalls, Row, Column, Radius)
meanRadius := sum(Radius)/|Radius|
area_center(FinalBalls, Area, RowCenter, Colcenter)
minArea := min(Area)
disp_circle(WindowID, Row, Column, Radius)
所用到的算子如下：
threshold(Image : Region : MinGray, MaxGray : )
阈值处理算子，MinGray <= g <= MaxGray，halcon软件将g所在的范围变成红色。
shape_trans(Region : RegionTrans : Type : )
由 threshold 的参数 100 及 255，即可产生一个合理的 raw segmentation，然后把这个区域转成一个 ROI，做为 bonding balls 侦测之用。选用 shapr_trans，以"Brightregion"为输入区域，参数用"rectangle2"，来找出一个包含"Brightregion"最小的平行四边型。输出的 region 取名为"ROI"，差不多就是电路板的大小了。再来用reduce_domain，把原始影像约化成包含 ROI 的范围。
reduce_domain(Image, Region : ImageReduced : : )
裁剪区域算子
fill_up_shape(Region : RegionFillUp : Feature, Min, Max : )
填充满足给定的图形特征的区域。
opening_circle(Region : RegionOpening : Radius : )
打开具有圆形结构的区域
connection(Region : ConnectedRegions : : )
区域连通
select_shape(Regions : SelectedRegions : Features, Operation, Min, Max : )
选择满足要求的区域
count_obj(Objects : : : Number)
计数
smallest_circle(Regions : : : Row, Column, Radius)
包含一 region 的最小圆，圆心位置以及半径
＊注意，'||'中求的不是绝对值，而是 tuple 数据的数目，这个例子中就是７。
area_center(Regions : : : Area, Row, Column)
计算圆心
disp_circle( : : WindowHandle, Row, Column, Radius : )
将几个圆显示在原始图像中
